AI 칩 원가의 3분의 2가 메모리: 기술·공급망 판도 뒤흔드는 신(新) 비용 구조
최근 AI 칩 원가에서 메모리 비중이 66%로 급등했습니다. HBM 사용 확대 및 대규모 AI 모델의 성장과 맞물려 첨단 반도체/공급망과 산업 전략 전체에 커다란 변화가 일어나고 있습니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다
AI 공급망
Anthropic MCP 구조적 취약점, AI 공급망 전체를 위협하다 – 원격 코드 실행(RCE) 리스크 집중 분석
Anthropic MCP의 구조적 설계 결함으로 AI 공급망 전반에 원격 코드 실행(RCE) 위협이 발생했습니다. 이 취약점의 영향과 대응 방안을 분석합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다.