AI 칩 원가의 3분의 2가 메모리: 기술·공급망 판도 뒤흔드는 신(新) 비용 구조
최근 AI 칩 원가에서 메모리 비중이 66%로 급등했습니다. HBM 사용 확대 및 대규모 AI 모델의 성장과 맞물려 첨단 반도체/공급망과 산업 전략 전체에 커다란 변화가 일어나고 있습니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다
메모리
LangChain ‘Deep Agents’: 멀티스텝 AI에이전트 구조 혁신과 실무적 적용
LangChain Deep Agents는 멀티스텝 작업을 위한 구조적 런타임으로, 계획, 메모리, 컨텍스트 분리를 체계적으로 관리해 AI 워크플로우의 신뢰성과 생산성을 크게 향상시킵니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다.
온디바이스 개인 AI의 미래: Stanford, OpenJarvis 프레임워크 공개
스탠포드 연구진이 온디바이스 개인 AI 구현을 위한 오픈소스 프레임워크 OpenJarvis를 공개했습니다. 프라이버시 강화, 맞춤형 AI 구현, 개발자 생태계 확대 등 미래 AI의 새로운 방향을 제시합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트를 함께 정리합니다. 핵심 쟁점과 실무 적용 포인트