[서울=경제부] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 압도적인 기술력을 바탕으로 시장 지배력을 강화하고 있다.

20일 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 5세대 HBM 제품인 HBM3E 12단 제품의 양산 비중을 확대하며 글로벌 AI 가속기 시장 점유율 1위를 수성하고 있다. 특히 최대 고객사인 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 칩셋 공급망에서 ‘퍼스트 벤더(First Vendor)’ 지위를 유지하며 경쟁사들과의 격차를 벌리고 있다는 평가다.

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증권가에서는 SK하이닉스의 올해 실적에 대해 장밋빛 전망을 내놓고 있다. 메모리 반도체 업황 회복에 따른 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 지속되는 가운데, 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 20%를 넘어설 것으로 보이기 때문이다.

전문가들은 SK하이닉스의 성공 요인으로 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필) 공법을 꼽는다. 이 기술은 칩을 쌓을 때 발생하는 열 방출 문제를 효과적으로 해결해 경쟁사 제품 대비 높은 신뢰성과 생산 효율성을 확보하게 해주었다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 최근 사내 메시지를 통해 “AI 시대는 이제 시작이며, 우리가 가진 독보적인 메모리 기술력이 미래 경쟁력의 핵심”이라며 “HBM 리더십을 공고히 하는 동시에 차세대 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 등 신시장을 선점하겠다”는 포부를 밝혔다.